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今天上午，A股市场震荡分化。上午收盘，上证指数下跌0.18%，深证成指上涨0.39%，创业板指平盘报收，科创综指上涨0.78%。
配资白名单平台开户全市场半日成交额为19638亿元，市场继续呈现“K”型分化，逾4000只个股下跌。科技股上涨，养殖业、大消费、化工等板块跌幅居前。
在科技股中，上午有以下几个方面表现突出：
一是A股“股王”联讯仪器上涨5.9%，盘中最高涨至2378.68元/股，刷新历史新高。
二是PCB产业链走势超预期，中国巨石、生益科技、沪电股份、胜宏科技等龙头股上涨。昨天下午，铜箔龙头股铜冠铜箔在涨超16%的情况下，尾盘跳水，收盘上涨4.71%。CCL（覆铜板）龙头股生益科技尾盘打开涨停，股价回落。不少市场人士预测，连续大涨的PCB产业链今天面临分歧。
情绪的转折点是因为一封涨价函。据上海有色网消息，6月16日，覆铜板龙头企业建滔积层板再发涨价通知，宣布自即日起，对所有厚度的FR-4覆铜板及PP半固化片产品统一上调15%。
业内人士分析，这已是建滔今年以来的第五次调价。此前四轮涨价多集中在10%左右，而本次直接跳涨15%，且距离5月27日的上一轮涨价仅隔20天左右，创下了年内最短调价间隔纪录。
机构认为，建滔作为行业风向标，其高频、大幅度涨价不仅是成本压力的被动传导，更是全行业供需紧平衡的主动确认。下游PCB大厂在AI算力爆发的驱动下，高端产能扩张意愿强烈，为上游材料的高景气提供了坚实的需求底座。
三是短暂休整后，上午玻璃基板概念再度活跃，京东方A、沃格光电两大龙头股开盘快速涨停。其中，京东方A涨停封单超699万手，Wind热股榜显示，该股位列A股人气第一。
市场人士认为，玻璃基板概念反复活跃背后，是台积电下一代先进封装技术CoPoS量产预期带来的强催化。先进封装正加速突破传统有机基板的物理极限，玻璃基板作为下一代核心解决方案的产业化路径已清晰可见。
京东方A最新发布的投资者关系记录表显示，公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
兴业证券表示，AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来2026产业元年。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装的核心替代基材，自2023年英特尔推出行业首个玻璃基板封装路线图以来，海外龙头纷纷加码布局。
四是消费电子概念上涨，铂力特、光弘科技等个股大涨。
据中证海外资讯消息，苹果计划于2027年底推出首款配备摄像头的AI AirPods、第二代折叠iPhone及纪念iPhone问世20周年的特别版机型。AirPods将通过视觉传感器为Siri提供环境上下文，支持用户实时提问。公司同步推进智能眼镜和AI吊坠研发，并将在芯片上采用2纳米乃至1.4纳米先进制程，主要由台积电代工。
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